表面组装工艺技术

1 (p1): 第1章 概述
1 (p1-2): 1.1 SMT及其工艺技术的内容与特点
1 (p1-3): 1.1.1 SMT的主要内容
1 (p1-4): 1.1.2 SMT工艺技术的主要内容
1 (p1-5): 1.1.3 SMT工艺技术的主要特点
2 (p1-6): 1.1.4 SMT和THT的比较
4 (p1-7): 1.2 SMT工艺技术要求和技术发展趋势
4 (p1-8): 1.2.1 SMT工艺技术要求
4 (p1-9): 1.2.2 SMT工艺技术发展趋势
5 (p1-10): 思考题1
6 (p2): 第2章 SMT工艺流程与组装生产线
6 (p2-2): 2.1 SMT组装方式与组装工艺流程
6 (p2-3): 2.1.1 组装方式
7 (p2-4): 2.1.2 组装工艺流程
11 (p2-5): 2.2 SMT生产线的设计
12 (p2-6): 2.2.1 总体设计
14 (p2-7): 2.2.2 生产线自动化程序
15 (p2-8): 2.2.3 设备选型
15 (p2-9): 2.2.4 其它
16 (p2-10): 2.3 工艺设计和组装设计文件
16 (p2-11): 2.3.1 工艺设计
16 (p2-12): 2.3.2 组装设计
21 (p2-13): 思考题2
22 (p2-14): 3.1.2 SMT工艺材料的应用要求
22 (p2-15): 3.1.1 SMT工艺材料的用途
22 (p2-16): 3.1 SMT工艺材料的用途与应用要求
22 (p3): 第3章 SMT组装工艺材料
23 (p3-2): 3.2 焊料
23 (p3-3): 3.2.1 焊料的作用的润湿
23 (p3-4): 3.2.2 SMT常用焊料的组成、物理常数及特性
25 (p3-5): 3.2.3 SMT用焊料的形式和特性要求
25 (p3-6): 3.2.4 焊料合金应用注意事项
28 (p3-7): 3.3 焊膏
28 (p3-8): 3.3.1 焊膏的特点与分类和组成
29 (p3-9): 3.3.2 焊膏的特性与影响因素
34 (p3-10): 3.3.3 SMT工艺对焊膏的要求
36 (p3-11): 3.3.4 焊膏的发展方向
37 (p3-12): 3.4 焊剂
37 (p3-13): 3.4.1 焊剂的分类和组成
39 (p3-14): 3.4.2 焊剂的作用和施加方法
40 (p3-15): 3.4.3 新型焊剂的三切与水溶性焊剂
41 (p3-16): 3.5 粘接剂
41 (p3-17): 3.5.1 粘接原理
42 (p3-18): 3.5.2 SMT常用粘接剂
43 (p3-19): 3.5.3 SMT用粘接剂的固化与性能要求
45 (p3-20): 3.6 清洗剂
45 (p3-21): 3.6.1 清洗的作用与清洗剂种类
48 (p3-22): 3.6.2 SMT对清洗剂的要求
48 (p3-23): 3.6.3 清洗剂的发展
50 (p3-24): 思考题3
51 (p3-25): 4.1 粘接剂涂敷工艺技术
51 (p3-26): 4.1.1 粘接剂涂敷方法与要求
51 (p4): 第4章 粘接剂和焊膏涂敷工艺技术
52 (p4-2): 4.1.2 粘接剂分配器点涂技术
57 (p4-3): 4.1.3 粘接剂针式转印技术
59 (p4-4): 4.2 焊膏涂敷工艺技术
59 (p4-5): 4.2.1 焊膏涂敷方法与原理
61 (p4-6): 4.2.2 丝网印刷技术
66 (p4-7): 4.2.3 模板漏印技术
70 (p4-8): 4.3.1 焊膏印刷过程
70 (p4-9): 4.3 焊膏印刷过程的工艺控制
75 (p4-10): 4.3.2 焊膏印刷过程的不良现象和原因
77 (p4-11): 4.3.3 印刷工艺参烽及其设置
82 (p4-12): 思考题4
83 (p5): 第5章 SMC/SMD贴装工艺技术
83 (p5-2): 5.1 贴装方法与贴装机工艺特性
83 (p5-3): 5.1.1 SMC/SMD贴装方法
83 (p5-4): 5.1.2 贴装机的一般组成
85 (p5-5): 5.1.3 贴装机的工艺特性
91 (p5-6): 5.1.4 元器件供料系统
92 (p5-7): 5.1.5 贴装机视觉系统
96 (p5-8): 5.2 影响准确贴装的主要因素
96 (p5-9): 5.2.1 SMD贴装准确度分析
100 (p5-10): 5.2.2 贴装机的影响因素
104 (p5-11): 5.2.3 坐标读数的影响
106 (p5-12): 5.2.4 准确贴装的检测
108 (p5-13): 5.2.5 计算机控制
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