新型手机集成电路速查手册

1 (p1): 第1章 手机基本电路和集成电路芯片
1 (p1-1): 1.1 手机和移动通信技术
1 (p1-1-1): 1.1.1 移动通信系统的组成
2 (p1-1-2): 1.1.2 手机的通信方式
3 (p1-1-3): 1.1.3 CDMA移动通信系统
4 (p1-1-4): 1.1.4 手机的制式和移动通信技术
7 (p1-2): 1.2 手机的电路结构和信号处理过程
7 (p1-2-1): 1.2.1 手机接收信号的过程
9 (p1-2-2): 1.2.2 手机发射信号的过程
9 (p1-3): 1.3 手机的单元电路和集成电路芯片
9 (p1-3-1): 1.3.1 手机的单元电路
13 (p1-3-2): 1.3.2 手机单元电路中的集成电路芯片
21 (p2): 第2章 手机集成电路芯片及其组合电路
21 (p2-1): 2.1 手机中常用的集成电路芯片
21 (p2-1-1): 2.1.1 YMU757B型语音处理芯片
23 (p2-1-2): 2.1.2 CX20524型模拟信号驱动器芯片
25 (p2-1-3): 2.1.3 ML2011型GSM处理器芯片
25 (p2-1-4): 2.1.4 MAX2393型W-TDD射频接收集成电路芯片
26 (p2-1-5): 2.1.5 MAX2390型零中频接收集成电路芯片
26 (p2-1-6): 2.1.6 MAX2392型TD-SCDMA射频集成电路芯片
26 (p2-1-7): 2.1.7 MAX2396型射频接收集成电路芯片
28 (p2-1-8): 2.1.8 MC13821型低噪声射频放大器芯片
30 (p2-1-9): 2.1.9 Si4133型射频频率合成器芯片
32 (p2-1-10): 2.1.10 CX77304—17型射频功率放大器芯片
32 (p2-1-11): 2.1.11 RF3166型射频功率放大器芯片
32 (p2-1-12): 2.1.12 AAT3110型微功率稳压器芯片
35 (p2-1-13): 2.1.13 RF3145型射频功率放大器芯片
37 (p2-1-14): 2.1.14 TQ3131型CDMA/AMPS低噪声射频放大器芯片
38 (p2-1-15): 2.1.15 TQ5131型CDMA/AMPS频率放大和混频集成电路芯片
38 (p2-1-16): 2.1.16 RF3100—3型射频放大器芯片
38 (p2-1-17): 2.1.17 CX77105型射频功率集成电路芯片
38 (p2-1-18): 2.1.18 LMX2350/2352/2354型低功耗双通道频率合成器芯片
40 (p2-1-19): 2.1.19 IFR3000型射频接收（中放／基带）处理器芯片
40 (p2-1-20): 2.1.20 IFT3000型射频发射处理器芯片
41 (p2-1-21): 2.1.21 RFT3100型射频发射处理器芯片
41 (p2-1-22): 2.1.22 PMB6256型射频直接转换器芯片
41 (p2-1-23): 2.1.23 BCM2035型蓝牙模块芯片
42 (p2-1-24): 2.1.24 PMB6811型电源管理集成电路芯片
42 (p2-1-25): 2.1.25 CMY212型射频混频器芯片
43 (p2-1-26): 2.1.26 MAX5864型模拟前端集成电路芯片
44 (p2-1-27): 2.1.27 MAX2387/2388/2389型低噪声混频放大器芯片
44 (p2-1-28): 2.1.28 YMU759B型音频频率合成器芯片
46 (p2-1-29): 2.1.29 YMU762/765型音频频率合成器芯片
48 (p2-1-30): 2.1.30 BC41B143A型蓝牙模块芯片
48 (p2-1-31): 2.1.31 TEA5761UK型FM立体声收音集成电路芯片
52 (p2-1-32): 2.1.32 LM4990型音频功率放大器芯片
53 (p2-1-33): 2.1.33 ADXL345型数字加速器芯片
54 (p2-1-34): 2.1.34 TMP105型数字温度传感器芯片
55 (p2-1-35): 2.1.35 MBC13916型低噪声射频放大器芯片
55 (p2-1-36): 2.1.36 FDC6329L型集成负载开关芯片
55 (p2-1-37): 2.1.37 LMS5213型低压差集成稳压器芯片
57 (p2-1-38): 2.1.38 R1140Q型高精度低压差集成稳压器芯片
57 (p2-1-39): 2.1.39 MIC5025型低噪波低压差（LDO）集成稳压器芯片
58 (p2-1-40): 2.1.40…